JEOL SEM在失效分析中的優勢

JEOL SEM在金屬失效分析中的優勢

 

優勢

       高空間分辨率

       景深大

       快速導航的相關分析

       多種分析功能 - EDSWDSCLEBSDMicro-CT

       大樣品室用于無損觀察

       原位分析,便于處理大型不規則樣品

       原位動態測試,加熱,冷卻,EBIC和納米操作

       LV包括擴大的成像樣本壓力收到

       高吞吐量

       易于使用的GUI

       拉伸試驗和疲勞分析

 

室內階段允許不規則形狀和大尺寸樣品的安全定位。

以下是一個關于金屬斷口失效的具體案例介紹:

當金屬材料失效時,常常通過觀察金屬的斷口來分析其失效原因,以下是一些典型的斷裂案例。(二次電子像)

不同的斷裂過程產生的斷口會顯示不同的微觀形貌特征。

 疲勞斷裂:條狀花樣簡稱輝紋”(奧氏體系列不銹鋼)

 沿晶脆性斷裂 :冰糖狀斷口(鑄鐵)

 韌性斷裂:微孔被稱之為韌窩(奧氏體系列不銹鋼)

 扭轉斷裂:順時針方向施加應力(奧氏體系列不銹鋼)

以上四種特征的斷口特征均可通過微觀形貌的觀察進行辨別。

img1

img2

利用SEM觀察之前,先用光學顯微鏡在幾十倍左右的放大倍數下觀察宏觀斷口形貌,可以幫助確認感興趣區域和拋光情況。同時利用SEM可以進行更精細的微觀分析,微米級,納米級尺寸的測量,尤其對于粗糙不平需要獲得大景深的材料,容易產生陰影的斷面也能輕松應對。另外, JCM-7000/ IT500可輕松編輯圖像,比如將幾張二次電子像拼接在一起,就可以獲得一整張二次電子像圖片(如上圖所示),如果將光學顯微鏡圖片拼在一起的話,入射光的方向會隨著樣品臺的移動而改變,圖片拼接在一起后會形成明顯的邊界(如上圖中光學顯微鏡中間的部分所示)。

 

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